惠東科技學院

項目名稱:金科·中央華府
開   發 商:金科地產
地       址:重慶市南岸茶園米蘭路(融創伊頓莊園東側)
建築麵積:220000平方米
用轉類型:植草磚、車道磚
竣工時間:正在進行中








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